7月24日消息，来自投资银行JP摩根的一份报告暗示，台积电(TSMC)可能已与AMD签署了一份采用45纳米工艺生产Fusion CPU的代工合同。
      
       据Digitimes网站报道，JP摩根的报告补充说，AMD已开始在真实环境下测试（相对于实验室测试的现场测试）这种CPU。
      
       JP摩根预计，在通过现场测试后，台积电的技术就可以延伸到CPU制造领域，时间大约在2008年第一季度，不过真正从中创收的时间应该在2008年年底或2009年年初。长远来看，JP摩根相信台积电将在下一代游戏主机CPU的生产中分得一杯羹。