此主题相关图片如下：


此主题相关图片如下：


此主题相关图片如下：


此主题相关图片如下：

此为八层板。喷锡。负片作业。流程为：一铜、干膜、二铜

请问大家这是干膜造成的还是二铜呢？我认为是二铜。因为二铜向一铜缩小，且二铜外有异物，有可能是镀锡不良，或是蚀刻不良。

请大家给点意件吧，因为这关系到公司的赔偿金呢，好麻烦喔

孔口的pth也沒有上去, 還有你的微蚀太利害了,樹躓縮的太多了

個人認為cui找起

不過斷口那麼平整, 最終應該是幹膜塞孔孔破

是沉铜还是黑孔呀，难道没有测试的工具么

各位大家好，因为我的公司是别人的外包商，帮人家做干膜，现在成品做出来了，客户认为该料号的孔破，都是我们家干膜造成的，现在两方一直争议中。请问像这样的板子，干膜造成的比例有多大呢？难道孔口破掉都是干膜的错吗？

这个板子是沉铜的。然后是通孔板，不是盲孔

唉！好麻烦喔。pcb每到责任归属，大家就吵个不停呢

先从孔未钻透上去分析吧

请问孔未钻透的话，为何孔口边缘会还有留下一点孔铜呢？孔未钻透会造成孔口破裂？如果是干膜留有残膜，是不是孔口破裂的机会就大一点呢？