标题：[求助]过孔与焊盘太近会焊接不良,请教这个是什么原因?
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| [求助]过孔与焊盘太近会焊接不良,请教这个是什么原因? |
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如题:过孔与焊盘太近会焊接不良,请教这个是什么原因?
生产发来反馈,说我的过孔设计得离pad太近,100%焊接不良,我只是怀疑回流焊可能有问题,但是没有想明白,哪位能指点一二?
难道是融化了的锡流到过孔里去了?就算是流了一部分也不会"100%焊接不良"啊?到底不良到了个什么地步?会产生什么样的后果?
下面的图里红色的是铜皮,紫色的是没有阻焊的地方(也就是会上锡的地方)
 此主题相关图片如下：
这个到底要距离多远才算好呢? 此主题相关图片如下：  |
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是锡流走了，最好做到0.5，没有也做到0.3mm吧 |
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过孔(via)很小也会流走?孔小到什么大小才会不流走?
[此贴子已经被作者于2006-3-10 11:49:44编辑过] |
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过孔(via)上没有solder mask也会流?
[此贴子已经被作者于2006-3-10 11:50:05编辑过] |
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如果过孔(via)上没有solder mask,又不挨着就不会流了? 最好还是离一点距离对不对?
[此贴子已经被作者于2006-3-10 11:50:23编辑过] |
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以前公司有要求：画板的时候过孔尽量不要放在零件pin脚上。 |
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0.5mm有20mil哦!
0.3mm也有12mil
要这么远啊?晕呢!
我最多只想给5mil空间给它 |
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孔就是孔，上面什么都不会有
只有焊盘上才有是否solder mask的说法 |
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via和pad差不多嘛
有绿油覆盖的过孔上,孔环就不会有锡
不覆盖绿油,孔环上就有锡
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第 10 楼 |
2006-5-27 20:46:27 |
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只焊了一块板，焊接不良，这就是100%焊接不良了。
过孔一般不要打在焊盘上啊，否则回流焊的时候，不良率会很高的。如果非要打，考虑用什么激光微孔或是作塞孔处理，只是不知道价格会提高多少？
过孔(via)上没有solder mask,又不挨着一般不会流，盖的那个绿油本身就是阻焊，是排斥焊锡的。
[此贴子已经被作者于2006-3-10 23:21:14编辑过] |
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第 11 楼 |
2006-5-27 20:46:27 |
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一般情况大焊盘锡量较多，出问题较少，小焊盘因锡量少，流失的话不良会很高，而且立碑的情况也会增加。 |
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