摘 要：本丈介绍了台湾微电子技术及产业发展状况，以此作为我们同行的借鉴。

关键词：台湾；微电子；技术；产业

7 台湾的GaAs加工线

GaAs市场被广泛认为是半导体技术发展最迅速的领地。2000年比1999年增长约60％，器件销售总额高于180亿美元。在无线通信和光电子以及LED发光产品需求不断增长的预测刺激下，该领域似乎就为2002年底的快速发展作好了准备。但是，GaAs领域却与半导体市场萧条一样出现了戏剧性地疲软现象，SiGe HBT技术的发展也给市场预测来了个釜底抽薪，使芯片制造商追求用低成本的CMOS技术生产通信器件，而不是用高成本的GaAs技术。

最近10年，许多公司已经筹建了GaAs加工线，想以此向大规模批量生产转化。台湾省已经成为GaAs加工线发展中心(见表6)。
      
      

急转直下的市场和SiGe和InP技术，制约了台湾GaAs工业的发展。为了避开竞争对手SiGe和InP技术，GaAs IC的设计和制造在不断地改进。虽然生产量减小，但也不能阻碍层出不穷的更新更好的设计成果。然而，GaAsIC的应用寿命周期往往较短，没有掌握好进入市场的时间就不能发挥很好的经济效益。

加工线抓住了这个可利用的因素，打时间差，在较短的周期时间内，必须采取多设计、小批量生产手段，使产品尽早投入市场，延长发挥经济效益的寿命周期。许多公司利用他们的设计和高生产率的Si生产线运作经验，借助大量的工艺设计成功地实现了这个目标。对于小批量GaAs生产线而言，虽然这种初期的投资往往显得太大，但从长远考虑，加工线的附加功能性、延展性和生产率的优越性就能发挥出来。

先进的制造设备不仅能容易进行工艺控制，而且也能容易改进工艺和精选工艺条件，以满足经常变化的设计要求。这些设备提供了可加工生产φ150mm基片的加工线能力，加工产量高，在短时间内能提供随时要求增加产量的产品。利用有效的工厂控制系统，如现场在线运行控制系统和信息管理系统，加工线能可靠地监控其产出量、改进电路成品率，降低材料消耗及相关成本。

不管市场千变万化，台湾GaAs加工线的开发和服务受Si加工线和TSMC和UMC两家公司加工线成功经验的启发，得到了有力的开发。1991年，Hexawave光子系统公司成为台岛建立的第一家GaAs加工线，在新竹科技工业园办了工厂。

七年以后，先进无线半导体公司(AWSC)在台南的南部城市建了厂。2001年，AWSC公司已成为台湾最大的GaAs加工线，每周生产φ100mm的圆片1200片。该公司2003年打算再建一个φ150mm的代加工新线。

1999年，WIN半导体公司在台湾建立了第一家φ150mm GaAs加工线。WIN公司在linkou的工厂每周生产约200片φ150mm的圆片，但该公司打算到2005年扩产到2000片／周。

台湾进入代加工市场最晚的公司是Transcom公司(总部在台南)。但它声称是岛内第一家提供PHEMT技术的公司。该公司现有的φ75mm和φ100mm的制造工厂，具有300片／周的生产能力，其中分为代加工产品和本公司自主产品。该公司希望提高该厂的产能，到2002年底达到700片／周以上。

随着GaAs器件市场的下滑，很可能会使一些公司的许多扩产计划延迟，或许不会实现。实际上，在竞争激烈的今天，似乎一些加工线会因经不住市场下滑的考验而被淘汰。而新一代加工线的工厂最近才开始生产，但尚未采用大规模制造方法。目前，他们的主要问题是资金，盼望来自美国和日本GaAs制造厂商的大量投资。在目前财政困难的情况下，这些“母”公司必须保证在这些加工线的地区和未来要有一个良好的市场。

大多数公司在筹建加工线时必须考虑两个问题：一是市场转变(产品适应市场)需要一到二年的时间。必须寻找资金投入少、产品更新快的设计和开发手段。二是大多数GaAs IC制造厂商的产品也将适时进入同样显露的市场。可见新器件的竞争将是相当激烈的。芯片厂商必须为器件增加特有的优势，以保证它与对手竞争时的优势。 总之，台湾为大批量生产GaAs IC而建立的GaAs加工线的发展趋势是以小批量生产，少量投资为特点。所建的Fab能发挥适应市场需求的优势。

8 台湾的主要IC制造公司

8．1 联合微电子公司(UMC)

UMC是台湾最老的IC生产厂，建于1980年，UMC在1982年开始提供Foundry服务，现在成为专业IC Foundry。作为服务的一部分，该公司通过国家互联网提供最新的标记化生产数据，允许用户接收安全可控的24小时在线服务，浏览交货计划和实时硅片加工状况以及工程信息等。 UMC公司在台南科技工业园投资180亿美元，兴建6条Fab。第一条设计能力为60000片／月的φ200mm生产线在1999年开始投产，全自动环境下设计规则为0．16μm—0．18μm。投资19．8亿美元。1999年，再开始建5条φ300mm的生产线，每1-2年建成一座，月产20000片，2007年前建成。UMC公司的Fab情况如表7所示。

8．2 台湾半导体制造公司(TSMC)

TSMCl987年建立，是台湾政府、菲利浦电子公司、N．V．以及其它私人投资者合资的公司。自认为世界上第一个纯IC Foundry公司。今天的TSMC常用客户超过200个。TSMC提供下列服务：ASIC设计、掩模制造、VLSI硅圆片生产、硅圆片探测、组装和测试。

奇怪的是，TSMC的第一条Fab设备仍然是租用台湾政府的。该Fab(Fab1)仍在运行，采用0．8μm技术，月生产能力达20000片硅圆片。TSMC的Fab2a和2b在同一厂内，基本上是φ150mm的Fab，采用二个模型。月产量均为φ150mm、40000片硅圆片。Fab2a主要生产0．6μm技术的产品，Fab2b是0．5μm技术产品。Fab3是TSMC的第一条φ200mm的Fab。目前，月生产能力在φ200mm硅圆片30000片以下。1997年底达到37000-38000片。

Fab4是Fab3的姐妹线，如同Fab2a和2b一样。传送系统是相邻共同的。某些专用离子注入机是两种模型共享的。Fab4每月的最大生产能力为38000片硅圆片，但目前每月只生产φ200mm硅圆片10000-12000片，1997年底达22000-23000片／月。与0．5μm逻辑工艺相比，Fab4只要增加37％的工艺步骤，就可流通0．35μm逻辑工艺。

Fab5也在新竹工业园，在1997年10月或11月流第一批生产圆片。经过质量稳定后于1997的第四季度出产品。1998年正式开始它的生产里程，从每月生产2000片，上升到35000-40000片。

TSMC还组建了一个新的合资Fab，叫Wafer Tech，位于美国Camas。该Fab l998年6月通线生产，到1999年月产能力达φ200mm35000片。

TSMC最新Fab建于台南科技工业园。1998年在台南科技工业园破土兴建该公司第一批φ300mm Fab。TMSC公司的硅加工线情况列于表8。

TSMC将在台南工业园中建造更先进的硅圆片Fab。还将新建电子束掩模制作中心、测试／组装中心，研究和开发中心以及其它的设施。

在TMSC公司的这些Fab中，重点介绍一下高效能和高效益的Fab6。Fab6位于台湾南部台南市。大量生产φ200mm硅圆片和全功能300mm定制芯片，拥有世界最大的球形制造厂房，面积达1795lm2，机关和车间分布在6层楼面。公司有最新的φ200mm生产线，具有铜互连生产能力，以及第一条φ300mm代工生产线，采用0．15μm和0．35μm全铜布线工艺技术生产定制圆片。TSMC具有很强的扩展柔性，厂房周围可以扩增6条线。

Fab6是TSMC和第一块绿色环保区，也是台南新科技工业园区内的第一个TSMC的制造厂。Fab6雇用2000生产员工，工程人员和支撑部门320人。

Fab6生产时，净化线环境保持100级，工艺设备环境通过微环境与球形厂房环境隔离，使圆片保持0．1级的加工净化。整个工艺过程用盒到盒传送处理，防止圆片与外界环境发生任何接触。Fab6生产能力达到23000片圆片／月，最终目标是60000片／月，这是200mm生产线从未有过的水平。

TSMC公司最新技术产品、销售额比例如下：

2001年第二季度销售额263亿美元，其中0．25μm产品占39％，0．35μm产品占20％，≥0．50μm产品占15％，≤0．15μm产品占4％，0．18μm产品占22％。

2001年第三季度销售额269亿美元，其中0．25μm产品占31％，0．35μm产品占16％，≥0．5μm产品占14％，≤0．15μm产品占15％，0．18μm产品占24％。

8．3 联合集成电路公司(UICC)

这家公司是由联合微电子公司衍生出的子公司，所有的Foundry都由UMC和无Fab用户集团合资经营。

UICC是UMC和Lattice、Oak、Trident、ATl、ISSI、Opti和EFF7个设计所(均在北美)合资而成。UICC建于1995年，1996年开始建第一个Fab工厂。该厂在1997年初竣工，并于6月投产。0．35μm技术φ200mm圆片。至1997年底月产量达11000片硅圆片。到1998年底，满负荷生产能力将达φ200mm，34000片／月。

UICC以0．5μm技术起步，1998年第二季度将开始实现0．25μm工艺技术。UMC计划在台南建造的6条φ300mmFab之一将落户UICC。

8．4 联合半导体公司(USC)

USC是一家合资工厂。是由台湾联合微电子公司(UMC)的晶片加工部与两家不进行晶片加工的公司Alliance Semiconductor和S3 Inc．合资而成。与UICC公司一样，也是UMC的衍生公司，经营方式也一样。于1996年4月开始启动。采用0．35μm-0．5μm工艺技术生产逻辑电路和DRAM及SRAM。首批先导生产就获得了80％以上的逻辑器件成品率。SRAM和DRAM工艺经过三个月时间很快就相容，又经过三个月DRAM工艺已推进到0．45μm。该公司成立后的一年内，0．35μm工艺就进人逻辑和存储器的生产。1997年底，φ200mm产量提高到30000片／月。

USC的关键特色之一是非易失性存储器。如Flash这样的支撑技术。Flash和EPROM／E2 PROM用0．35-0．25μm生产。

USC的工艺特征通常包括低压器件和4层金属化。CMP及其它平坦化技术的进一步改进。采用与DUV光刻相结合的技术，在1998年初0．25-0．18μm电路生产。开发工作不仅包括逻辑、存储器和Flash工艺，而且为嵌入式应用的器件开发也取得了重要进展。

8．5 联合硅公司(USI)

USI是UMC的衍生公司。USI公司正在建与UICC Fab规模相同的φ200mm Fab。所建Fab的生产能力为25000片／月。0．25μm应用技术，并向0．18μm技术推进。

8．6 Powerchip半导体公司

Powerchip公司是台湾Elitegroup计算机系统(UMAX)公司和日本三菱电气公司及Kanematsu公司的合资公司，Powerchip从三菱公司转让DRAM技术。

Powerchip公司最近才开始专门生产DRAM。该公司生产两种16MbDRAM(FPM和EDO)，每种都具有多种结构(Xl、X4、X8和X16)。公司引进了16Mb SRAM和64Mb DRAM的生产技术。

Powerchip公司目前在新竹工业园有一个φ200mm硅圆片生产厂。该厂设计生产能力为25000片／月。用0．35μm技术培训生产16Mb DRAM和生产工艺技术为0．28μm 64Mb DRAM。Fab2的建设从1998年初开始。Fab3从2000年动工兴建。

8．7 Vanguard国际半导体公司

Vanguard国际半导体公司(VIS)是台湾第一个拥有φ200mm Fab的公司。它的产品有快速页面型(FPM)和EDODRAM、图解RAM(GRAM)和同步RAM(DRAM和GRAM)。

该公司的Fabla用0．3μm技术，每月生产16000硅圆片。1998年第一季度，VIS公司建一个新的DRAM工厂，最小图形尺寸为0．18μm。生产φ300mm硅圆片。

8．8 Nanya技术公司

由Formosa塑料公司拥有的Nanya技术公司是一个生产DRAM的公司，与日本的Oki公司实行战略联合。该公司在1998年开始生产64Mb DRAM。

NTC有一条φ200mm Fab，生产能力为15000片／月，1997年底提高到22000片／月，1998年达到35000片／月。从1998年1月份开始，建Fab2，φ200mm，满负荷生产能力为40000片／月。

8．9 Mosel-Uitelic公司

该公司是一个生产DRAM、SRAM、语音ROM和逻辑产品的厂家。

它最老的Fab是在香港的φ100mm Fab，每月生产20000片，1．2μm技术。Mosel-Vitdlic公司对该Fab拥有51％股权。

Fab2在台湾，月产32000片，0．35μm技术。该公司对它拥有100％股权。

Fab3在台湾，月产5000片，φ200mm。满负荷生产时可达到40000片／月。该公司在台南工业园建一条φ300mm的Fab，1998年破土动工，2003年全面投产。该项目需约36．3亿美元的资金，建成两部分，每部分的生产能力为20000片／月，总产量为40000片／月，φ300mm硅圆片。最初的产品定为256MbDRAM。该项目还包括封装和检测，以及一个新研究试验室。

另外，Mosel-Uitelic公司正在开发片上系统应用的嵌入式DRAM和Flash技术。

8．10 Holtek微电子公司

Holtek微电子公司于1988年在新竹建立本公司的第一个生产工厂，并且在1990年12月建成第一个φ150mm的VISI工厂(Fabl)，并于1991年4月开始正式批量生产。紧接着，马上开发1．2μm技术，1993年7月完成。1994年7月获得了IS09001证书。在1994年10月生产出第一只8位微控制器。Holtek 的Fab2是它的第一个φ200mm工厂。1995年10月完成初步设计，1996年1月正式破土动工兴建。Fab2承担Holtek标准产品的生产，ASIC／ASSP和专用存储器，另外提供Foundry服务。Fab2投资为9．4美元。到2001年使Holtek公司达到每月生产φ200mm的圆片35000片。

8．11 华邦(Windond)电子公司

华邦电子公司在1987年9月创立于新竹科技工业园，在短短的10年中，它已成为一家在台湾最具规模，从事产品设计、生产、销售及系统发展的超大型集成电路公司，并正向深亚微米迈进。

目前，华邦有4个硅圆片生产厂及配套的测试设备。最早的Fabl月产量φ125mm20000片圆片。以1μm-0．8μm CMOS技术为主，主要产品为ASIC和逻辑电路。Fab2在1992年联机通线，拥有1级净化间，加工技术从0．4μm-0．6μmCOMS32艺、φ150mm硅圆片，月生产量35000片，主要生产存储器。Fab3设计生产DRAM，月产φ200mm圆片15000”25000片，加工技术为0．25—0．35μmCMOS工艺。Fab4在1999年第3季度开始运转，生产DRAM。φ200mm硅圆片，0．25μm-0．18μm工艺技术，月产15000片。

华邦公司1998年推出64MbDRAM(采用0．35-0．25μm技术)，1999年推出128MbDRAM(0．2μm工艺)，2000年推出256Mb DRAM(0．18μm工艺)。

经过10年的努力，华邦公司每年用于研究和开发的资金占总营业额的10％以上。

9 台湾正在(或拟在)岛外投资的IC产业

台湾的UMC公司2000年12月宣布，该公司在新加坡PasirRis圆片制造工业园准备建一条φ300mm圆片加工线，投资36亿美元。Infineon技术公司是该公司的大股东。成为UMC公司的子公司。新加坡经济发展投资研究会在该公司有15％的股份。UMC在日本已经有二条加工线：Nippon代加工服务公司(NFI：Nippon Foundry Inc．)和Trecenti(φ300mm与日本合资)加工线。UMC认为她能在岛外成功发展。在新加坡的新Fab采用由IBM和Inrineon共同开发的0．13μm和0．10μm技术，主要生产SOC产品。铜／低K技术应用IBM／Dow Silk系统。

TSMC与菲利浦合资在新加坡成立了硅系统制造公司(SSMC)。菲利浦占有48％的份额。TSMC占32％，新加坡EDBI自己保留20％。

UMC公司在新加坡PasirRis圆片制造工业园投资36亿美元建一个φ300mm圆片加工线公司，作为UMC的子公司。生产能力为40,000片／月，主要生产SOC，采用0．13μm技术和0．10μm铜／低k工艺技术。0．10μm铜／低k工艺技术是由UMC，Infineon和IBM开发的。

半导体制造国际公司(SMIC)和Grace半导体制造公司都在上海浦东投资15-16亿美元建0．25μm Fab。两条加工线技术都采用日本的生产技术，Grace由冲电气提供，SMIC公司由东芝提供。

Grace公司投资16亿美元，2000年开工建设，设计能力200mm圆片40000片／月，2002年完工投产。

SMIC公司投资15亿美元，建两个Fab，附加金属化Fab。200mm圆片42500片／月。Fabl于2001年底开始投片试验，Fab2于2002年第一季度投片试验。

台商在上海浦东张江高科技园区与中方合资建设中芯国际IC制造(上海)有限公司，先期投资14．76亿美元，建200mm／0．18-0．25μm，月投片能力42500片的制芯线，已于2001年11月开业。该公司规划在浦东建6条200mm或300mm制芯线。初期投产的主要产品有SRAM、DRAM、ASIC、LOGIC、MASKROM等类芯片，应用范围为数字电视、VCD/DVD、手机、智能卡等领域。该公司立志在2004年达到月产200mm圆片8．5万片。

台商与中方合资在上海浦东张江高科技园区建设上海宏力半导体制造有限公司，投资16．03亿美元。建200mm／0．18-0．25μm，月产5万片的制芯线。初期产品为Flash、SRAM、DRAM、ROM、CPU、MPU、DSP等。该公司规划在浦东建4条200mm或300mm制芯线，成为IC芯片制造、中测、封装、成测和IC的开发、设计及掩模制作等成套生产服务的综合性大型企业。

台商在上海松江投资6000万美元，建上海凯虹电子公司，具有年封装分立器件40亿只能力。主要封装形式为：SOT23、25、26，SOT323，SODl23，SC70、75、89等。

台商在上海张江投资995万美元，建勤益电子(上海)有限公司，8000m2封装测试厂房，整套设备从台湾新竹搬迁过来。主要封装形式有SOT23、25、26、89、223，TO-251、252、220、263、SOP8等。

苏州与台商协议共建“和舰微电子公司”，建150mm制芯线。

无锡与上华共商拟在无锡新区新建一条150mm制芯线。

台湾宏茂初期投资5亿美元，在上海青浦建IC封装、测试和模块等产品的公司，月产5000万块能力，2005年实现量产。

台积电拟投资10亿美元，落户上海松江，建200mm／0．25μm，月产4万片能力的制芯线。

上海中芯国际加盟北京，与北京及海外有关方面共同发起成立“中芯环球公司”，决定在亦庄经济技术开发区建一条200mm／O．18μm制芯线，而后再筹建—条300mm／O．13—0．10μm的制芯线。

10 台湾微电子产业成功之经验

10．1 强烈的创业精神是台湾半导体业成功的起点

半导体业技术变化快、更新周期短、市场变化快，对传统的程序化决策是一种挑战。台湾的半导体业大都是在最近20多年来由一批专业性的、敢于冒风险的、动作反应敏捷的开拓者组建的公司又不断释放人才，产生新的创业家。台湾的半导体业早期虽靠官方投资，如联华电子和台积电，但目前都己自立。瑞昱半导体股份公司是一家设计公司，成立于1987年，由200万台币资本，7名员工起家，目前己增至22亿新台币资本，员工已有313名，1999年营业额为32亿新台币。

探究台湾IC产业的竞争优势，我们认为是以人才为中心高度分工架构，所谓的人才是在工程方面的优秀人力素质，不论在取得成本或是工作时间的投入上，都优于其它竞争对手。80年代后期，台湾地区制订政策，鼓励海外人才回台湾工作，使台湾的人才库更加充沛。这些经验丰富、有专业知识、熟知国际游戏规则的人才正是台湾发展微电子产业的中坚。这个中坚再加上高度分工且专精的产业架构，所以才造就出制造能力强，具有成本优势以及对市场反应快速的产品。

10．2 专业的协作分工提升了台湾半导体产业之价值

台湾半导体业通过垂直分工，逐渐取代垂直整合，原本从硅材料开始到产品结束这样小而全的企业如设计、硅片制造、掩膜制造、芯片制造、封装、测试以及模具、引线框制造等都能独立成为一个公司，这种通过垂直分工而细分出的一个个企业进而发展成为一个产业，为台湾半导体塑造了新的竞争力。如台湾光罩股份有限公司成立于1988年，当时联华电子和台积电的发展以及民间亦相继投入。公司成立时，股本为3．5亿元，技术层次2．0μm。到1999年，营业收入己达到新台币11．6亿元，技术层次已升至0．18μm，今年已进入0．15μm的研发，为进一步开拓业务，在1998年成立了美国子公司，业务遍布世界各国。类似光罩公司这种专业化分工成功的企业在台湾比比皆是。

10．3 融洽的团队精神促进了台湾半导体产业的管理创新

台湾半导体业的企业家有别于传统企业家，他们较少个人色彩，民主意识浓，重视经营团队的作用，尤其要寻求个性、背景相似的团队，就连企业对外的宣传画册，亦很少宣传企业个人，要宣传介绍就是整个经营团队。台湾的企业家很清楚，发展半导体就需要很多志同道合的人，人对了，绝处逢生；人不对，活路也会走成死路。这样的企业家，往往能号召一批志同道合、为企业拼命的骨干。大量的工程师、经理人没有上下班时间。他们追求的是一份把工作做好的成就感，靠着这种精神，他们的决策快，选定目标就快速执行，犯了错误，也能尽快改正。台湾汉磊科技股份有限公司对员工实行的是人性化管理，员工出问题不是一味责怪员工，管理者要找原因。企业定期安排员工培训学习新知识，并定期轮换工种，以克服单调感。企业还将每年盈利的15％按股分给员工。台湾半导体企业普遍认为，高科技的企业，对待员工不仅需要有物质奖励，也要有精神感召。因为纯物质并不能充分激励高科技企业的员工，而且在纯物质刺激下的员工还不知能否和企业同舟共济、共享甘苦，企业必须赋予员工工作的意义。有了这么一批同甘共苦的员工队伍，就会为企业积极开动脑筋，追求高效务实的企业管理。正是这种企业精神和企业文化使台湾半导体业在面临严酷的科技竞争中仍能做到快速反应，永远抓到下一波。所以半导体行业的发展，不但产品要有创意，管理也要有创新。

10．4 群聚效应壮大了产业的实力

在先天地理环境及资源本来就不平等的客观限制下，产业群聚后产生的优势可加速信息之流通度、拉大竞争力之差距。在获取信息(包括市场动态、技术发展、领导厂商动态、竞争同业的发展)的迫切性与必要性下，人才也会自然流到该地区中，而这些人才在这个群聚环境中，又能借由相互讨论、竞争、合作，达到在更短时间内就可解决问题、获取灵感之效益。 产业群聚的效果，就像一个大磁铁，会把高级人才、资金、技术和其它种种关键要素吸引进来，壮大产业实力。就台湾信息电子产业的群聚状况来看，北部地区三县市短短约八十公里狭长地理区域中，几乎就是主要业者的聚集处，若单看IC产业，则又更能看出其明显的群聚情形：IC晶圆厂除南亚科技外，其余全位于新竹科学园区中(北部)、IC设计业则分布在新竹、台北二地，封装业者则以新竹、台中(中部)、高雄(南部)为根据地在发展，在新竹科学园区用地不足的情况下，除了台南科学园区外(南部)、IC制造业也往林口、龙潭(北部)转移，封装业则转进湖口(北部)，IC设计业则因需求土地较少，对人才、信息的要求又很高，因此聚集在台湾北部地区发展。而制版、导线架、化学晶设备代理商等外围相关支持产业，在就近服务客户的考虑之下，大多也将据点设立在新竹科学园区里面或附近，于是IC产业的上、中、下游体系几乎全部聚集在相邻的地理区域里。我们可以把这种产业情况，看成是一个庞大的生产卫星体系或想象成一个具有上下游垂直整合的“虚拟”大公司，在几乎无地理、交通的限制下，可以用更经济的方式来进行彼此沟通或产品运送，且相较于美、日、韩的大企业体系，这个大“虚拟”公司下各“事业体系”均可各自专心投注于其各自擅长、专精的领域，可发挥小企业具有弹性且快速应变的能力，故其竞争力自然提升许多。

10．5 竞争力优势造就了制造业的繁荣

台湾制造业的竞争优势，彼此配合支持，相辅相成，造就了制造业今日之繁荣。而制造业的成功经营有一大部分是由于发挥了量产效应，同时在成本上有极强的竞争优势。具有晶圆厂的IC制造业，目前占IC整体产业产值的六成五，而其主力产品则是设计制造与代工，这两项业务占经营收入之比重从1991年的37％，逐年上升到2000年的95％，绝对是经营重心所在。台湾的前十大IC公司，有八家都集中在这两项业务，可见台湾IC产业仰赖这二类产品程度之深。

台湾代工事业具有领先全球的优势，我们认为实力取决于以下五点：人力素质及来源；制造技术能力；成本结构；资金凋度能力；成品率稳定度等。

而在设计制造方面，竞争要素也约略取决于五点：产品研发能力；成本结构；知识产权强弱；策略联盟；创新与应用能力。

10．6 强大的资本投资构筑了台湾微电子坚固的平台

就十年来台湾业者与全球相比，在资本支出占营业额的比重上，台湾一直是数倍于全球的平均值。从1990-2000年间，全球平均值约在20-30％之间，上下差距有限；可是反观台湾，资本投资的比重可由20％跳升到过百，而其绝对值的增加也是十分惊人，全球著名的半导体设备公司，几乎没有一家敢忽视这块市场，高额的支出吸引了众多国际设备大厂来台设立据点，使台湾成为互相竞逐的热络市场所在。

资本支出的多寡又是直接影响未来三四年产能变动的重大因素，台湾地区产能(尤其是200mm厂)的连年暴升，也使得全球半导体产业的目光会聚集在台湾。

因为资本投人的贡献，使得量产效应得以发挥，成本极具竞争优势，也就使得业者更不断地加码于制造设备的升级，以增进本身的制造能力。再加上规模不算大，上下游业者得以各自集中力量于产业链中的某一段行业，因此业者得以倾全力发展该段IC价值链中属于自己的一环，又由于比先进国家有更长的工作时间的投入，以及上下游外围产业的群聚效果，种种现象造成了台湾IC产业具备了极为迅速的市场反应能力。保证了台湾电子产业的不断繁荣。

（转自 中电网）